三核入世爱妻启航 CPU年度大事件回顾

08年CPU印象：技术创新价格暴降
　　2008年的CPU市场可以说是冰火两重天。Intel与AMD两大巨头继续斗得火热，而CPU零售市场的表现却冷为坚冰。国内Diy市场的逐步萎缩加上经济危机的影响，令市场的销售情况每况愈下。冷淡的市场令竞争更加激烈，Intel与AMD继续高举技术大旗，在2008年里，Intel全面转入45nm阵营，并发布了下一代的Nehalem架构的Core i7处理器；AMD方面则继续往45nm努力，在拉上了地球上最后一个阔佬---中东石油公司之后，AMD的前景显得一片光明。
　
　　技术方面的表现继续遵从着摩尔定律而发展，而CPU的价格却与股票一样疯狂跳水。无论是Intel还是AMD，08年里调价的动作绝对要比往年更多。以四核芯的QX6800为例，在年初时都高达数千大洋，而到了年底，散片居然只卖到1500元。这样疯狂的降价虽然可以在一定程度上吸引消费者的关注，但是，同时也令打击一些消费者的购买欲望，毕竟今天买明天降，而且还是暴降，对于消费者而言，不是所有人都能接受得来。

Core i7启航

　　除了传统的桌面平台之外，Intel在上网本上大放异彩，凌动处理器倍受瞩目，市场对上网本的接受程度大大超过了人们的预期，不过AMD就继续表示不会进军上网本市场。而被Intel与AMD逼退的VIA威盛则再次跳到前台，希望能染指上网本市场，在上网本市场复制山寨手机的神话。
　　当时间来到了2008年年底，马上新的一年就要到来了。按照中国人的传统，在辞旧迎新之际，总要对刚刚过去的一年做一个总结，从中发现不足，以期待在来年进行改进。下面，我们就带大家一起来回顾一下2008年的CPU市场，看看在2008年里，有哪些CPU大事件值得我们去记住。
一、对散片动真格，Intel清理散片行动遇挫
　　在08年初的时候，Intel正式宣布，将要把散装CPU全面清理出市场！在消息传出之后，马上吸引了业内人士的关注。毕竟，Intel的散装CPU在市场上占有非常大的比重，而这也是首次有厂商公开表示要清理散片CPU。

　　盒装和散装处理器的差别表现在质保和是否带散热器上，CPU本身没有任何区别，盒装产品可以享受三年的长时间质保，并且可以受到周到细致的售后服务；而散装产品虽然“号称”有一年的质保，不过这并不是Intel提供的，而是经销商自己负责的。其实Intel官方从来没在零售领域发布过散装处理器，这些散装的CPU都是从其他渠道流通出来的，大多从OEM厂商整批整批的弄出来，然后在各地市场中流通。其中货源地多在国外，在国内的集散地则是广州和深圳。
　　但是一年的时间下来，Intel的散装CPU在市场上依然风光依旧，散装CPU依然是众多Diy用户的首选，这也证明了Intel清理散片行动的失败。
　　其实，驱动散装CPU流入市场的主要原因就是散装CPU出色的性价比，一般而言，CPU基本是不需要售保的，而Intel原装风扇的性能不佳，市场上一个高仿Intel原装风扇的价格不过就是10几块钱，在这种情况下，消费者均会选择散装产品。相比之下，AMD之所以比较少散装产品，主要是不少渠道商家都将散装的AMD CPU自己DIY成为盒装正品，以赚取暴利。
二、遗害深远，K10 TLB问题修正
　　AMD在2007年底推出了K10架构的四核羿龙处理器，虽然要比对手落后了大半年时间，但是，K8架构的巨大成功还是令人对K10充满了期待。可惜事与愿违，K10架构羿龙处理器却令人大失所望，性能远远低于预期，更严重的是，TLB BUG问题令其陷入了困境。

首批K10均有TLB BUG

　　TLB BUG是L3缓存协议方面的问题，当运行特定的应用程序的时候会导致系统崩溃。TLB BUG严重影响Phenom的性能并且使导致K10频率提升困难，导致Barcelona和部分Phenom处理器延期。
　　在2月份时，四核心服务器巴塞罗那Opteron芯片已经基本解决了TLB Bug，提前完成任务。采用B3新步进的巴塞罗那工程样品已经出货。随后，B3制程agena核心的羿龙也彻底解决伴随弈龙单身就挥之不去的TLB bug，同时升级命名体系改名为9X50。
　　TLB BUG是AMD挥之不去的痛脚，虽然已经解决了这一问题，但是AMD显然不愿意这个名词再被提起。